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PCB综合词汇中英文对照
2006-11-20 10:59:00
1、 印制电路：printed circuit
2、 印制线路：printed wiring
3、 印制板：printed board
4、 印制板电路：printed circuit board (pcb)
5、 印制线路板：printed wiring board(pwb)
6、 印制元件：printed component
7、 印制接点：printed contact
8、 印制板装配：printed board assembly
9、 板：board
10、 单面印制板：single-sided printed board(ssb)
11、 双面印制板：double-sided printed board(dsb)
12、 多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)
13、 多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board
14、 多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board
15、 刚性印制板：rigid printed board
16、 刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad
17、 刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad
18、 刚性多层印制板：rigid multilayer printed board
19、 挠性多层印制板：flexible multilayer printed board
20、 挠性印制板：flexible printed board
21、 挠性单面印制板：flexible single-sided printed board
22、 挠性双面印制板：flexible double-sided printed board
23、 挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)
24、 挠性印制线路：flexible printed wiring
25、 刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board
26、 刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed
27、 刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board
28、 齐平印制板：flush printed board
29、 金属芯印制板：metal core printed board
30、 金属基印制板：metal base printed board
31、 多重布线印制板：mulit-wiring printed board
32、 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board
33、 导电胶印制板：electroconductive paste printed board
34、 模塑电路板：molded circuit board
35、 模压印制板：stamped printed wiring board
36、 顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer
37、 散线印制板：discrete wiring board
38、 微线印制板：micro wire board
39、 积层印制板：buile-up printed board
40、 积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)
41、 积层挠印制板：build-up flexible printed board
42、 表面层合电路板：surface laminar circuit (slc)
43、 埋入凸块连印制板：b2it printed board
44、 多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)
45、 层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board
46、 载芯片板：chip on board (cob)
47、 埋电阻板：buried resistance board
48、 母板：mother board
49、 子板：daughter board
50、 背板：backplane
51、 裸板：bare board
52、 键盘板夹心板：copper-invar-copper board
53、 动态挠性板：dynamic flex board
54、 静态挠性板：static flex board
55、 可断拼板：break-away planel
56、 电缆：cable
57、 挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)
58、 薄膜开关：membrane switch
59、 混合电路：hybrid circuit
60、 厚膜：thick film
61、 厚膜电路：thick film circuit
62、 薄膜：thin film
63、 薄膜混合电路：thin film hybrid circuit
64、 互连：interconnection
65、 导线：conductor trace line
66、 齐平导线：flush conductor
67、 传输线：transmission line
68、 跨交：crossover
69、 板边插头：edge-board contact
70、 增强板：stiffener
71、 基底：substrate
72、 基板面：real estate
73、 导线面：conductor side
74、 元件面：component side
75、 焊接面：solder side
76、 印制：printing
77、 网格：grid
78、 图形：pattern
79、 导电图形：conductive pattern
80、 非导电图形：non-conductive pattern
81、 字符：legend
82、 标志：mark -
电子行业常用名词缩写中英文对照
2006-11-20 10:56:00
A:Actuator 执行器
A:Amplifier 放大器
A:Attendance员工考勤
A:Attenuation衰减
AA:Antenna amplifier 天线放大器
AA:Architectural Acoustics建筑声学
AC:Analogue Controller 模拟控制器
ACD:Automatic Call Distribution 自动分配话务
ACS:Access Control System出入控制系统
AD:Addressable Detector地址探测器
ADM:Add/Drop Multiplexer分插复用器
ADPCM:Adaptive Differential ulse Code Modulation 自适应差分脉冲编码调制
AF:Acoustic Feedback 声反馈
AFR:Amplitude /Frequency Response 幅频响应
AGC:Automati Gain Control自动增益控制
AHU:Air Handling Unit 空气处理机组
A-I:Auto-iris自动光圈
AIS:Alarm Indication Signal 告警指示信号
AITS:Acknowledged Information Transfer Service确认操作
ALC:Automati Level Control 自动平衡控制
ALS:Alarm Seconds 告警秒
ALU:Analogue Lines Unit 模拟用户线单元
AM:Administration Module管理模块
AN:Access Network 接入网
ANSI:American National Standards Institute美国国家标准学会
APS:Automatic Protection Switching 自动保护倒换
ASC:Automati Slope Control 自动斜率控制
ATH:Analogue Trunk Unit 模拟中继单元
ATM：Asynchrous Transfer Mode 异步传送方式
AU- PPJE:AU Pointer Positive Justification 管理单元正指针调整
AU:Administration Unit 管理单元
AU-AIS:Administrative Unit Alarm Indication SignalAU告警指示信号
AUG:Administration Unit Group 管理单元组
AU-LOP:Loss of Administrative Unit Pointer AU指针丢失
AU-NPJE:AU Pointer Negative Justification管理单元负指针调整
AUP:Administration Unit Pointer管理单元指针
AVCD:Auchio &Video Control Device 音像控制装置
AWG:American Wire Gauge美国线缆规格BA:Bridge Amplifier桥接放大器
BAC:Building Automation & Control net建筑物自动化和控制网络
BAM:Background Administration Module后管理模块
BBER:Background Block Error Ratio背景块误码比
BCC:B-channel Connect ControlB通路连接控制
BD:Building Distributor
BEF:Buiding Entrance Facilities 建筑物入口设施
BFOC:Bayonet Fibre Optic Connector大口式光纤连接器
BGN:Background Noise背景噪声
BGS: Background Sound 背景音响
BIP-N:Bit Interleaved Parity N code 比特间插奇偶校验N位码
B-ISDN:Brand band ISDN 宽带综合业务数字网
B-ISDN:Broad band -Integrated Services Digital Network 宽带综合业务数字网
BMC:Burst Mode Controller 突发模式控制器
BMS:Building Management System 智能建筑管理系统
BRI:Basic Rate ISDN 基本速率的综合业务数字网
BS:Base Station基站
BSC:Base Station Controller基站控制器
BUL：Back up lighting备用照明C/S: Client/Server客户机/服务器
C:Combines 混合器
C:Container 容器
CA:Call Accounting电话自动计费系统
CATV:Cable Television 有线电视
CC:Call Control 呼叫控制
CC:Coax cable 同轴电缆
CCD:Charge coupled devices 电荷耦合器件
CCF:Cluster Contril Function 簇控制功能
CD:Campus Distributor 建筑群配线架
CD:Combination detector 感温，感烟复合探测器
CDCA:Continuous Dynamic Channel Assign 连续的动态信道分配
CDDI:Copper Distributed Data 合同缆分布式数据接口
CDES:Carbon dioxide extinguisbing system 二氧化碳系统
CDMA:Code Division Multiplex Access 码分多址
CF:Core Function 核心功能
CFM:Compounded Frequency Modulation 压扩调频繁
CIS:Call Information System 呼叫信息系统
CISPR:Internation Special Conmittee On Radio Interference 国际无线电干扰专门委员会
CLNP:Connectionless Network Protocol 无连接模式网络层协议
CLP:Cell Loss Priority信元丢失优先权
CM:Communication Module 通信模块
CM:Configuration Management 配置管理
CM:Cross-connect Matrix交叉连接矩阵
CMI:Coded Mark Inversion传号反转码
CMISE:Common Management Information Service公用管理信息协议服务单元
CPE:Convergence protocol entity 会聚协议实体
CR/E:card reader /Encoder (Ticket reader )卡读写器/编码器
CRC:Cyclic Redundancy Check 循环冗佘校验
CRT:Cathode Ray Tabe 显示器，监视器，阴极射线管
CS: Convergence service 会聚服务
CS:Cableron Spectrum 旧纳档块化技术
CS:Ceiling Screen 挡烟垂壁
CS:Convergence Sublayer合聚子层
CSC:Combined Speaker Cabinet 组合音响
CSCW:Computer supported collaborative work 计算机支持的协同工作
CSES:Continuius Severely Errored Second 连续严重误码秒
CSF:Cell Site Function 单基站功能控制
CTB:Composite Triple Beat 复合三价差拍
CTD：Cable Thermal Detector 缆式线型感温探测器
CTNR:carrier to noise ratio 载波比
CW:Control Word 控制字D:Directional 指向性
D:Distortion 失真度
D:Distributive 分布式
DA:Distribution Amplifier 分配的大器
DBA:Database Administrator数据库管理者
DBCSN:Database Control System Nucleus数据库控制系统核心
DBOS:Database Organizing System 数据库组织系统
DBSS:Database Security System 数据库安全系统
DC:Door Contacts大门传感器
DCC:Digital Communication Channel数字通信通路
DCN:Data Communication Network 数据通信网
DCP-I:Distributed Control Panel -Intelligent智能型分散控制器
DCS:Distributed Control System集散型控制系统
DDN:Digital Data Network 数字数据网
DDS:Direct Dignital Controller直接数字控制器
DDW:Data Describing Word 数据描述字
DECT:Digital Enhanced Cordless Telecommunication增强数字无绳通讯
DFB:Distributed Feedback 分布反馈
DID:Direct Inward Dialing 直接中继方式，呼入直拨到分机用户
DLC:Data Link Control Layer 数据链路层
DLI:DECT Line Interface
DODI:Direct Outward Dialing One 一次拨号音
DPH:DECT Phone
DRC:Directional Response Cahracteristics 指向性响应
DS:Direct Sound 直正声
DSP:Digital signal Processing 数字信号处理
DSS：Deiision Support System 决策支持系统
DTMF:Dual Tone Multi-Frequency 双音多频
DTS:Dual -Technology Sensor 双鉴传感器
DWDM:Dense Wave-length Division Multiplexing 密集波分复用
DXC:Digital Cross-Connect 数字交叉连接E:Emergency lighting照明设备
E:Equalizer 均衡器
E:Expander 扩展器
EA-DFB:Electricity Absorb-Distributed Feedback 电吸收分布反馈
ECC:Embedded Control Channel 嵌入或控制通道
EDFA:Erbium-Doped Fiber Amplifier掺饵光纤放大器
EDI:Electronic Data Interexchange 电子数据交换
EIC:Electrical Impedance Characteristics 电阻抗特性
EMC：Electro Magnetic Compatibiloty 电磁兼容性
EMI:Electro Magnetic Interference 电磁干扰
EMS:Electromagnetic Sensitibility 电磁敏感性
EN:Equivalent Noise 等效噪声
EP:Emergency Power 应急电源
ES:Emergency Sooket 应急插座
ES:Evacuation Sigvial疏散照明
ESA:Error SecondA 误码秒类型Ａ
ESB:ErrorSecondB 误码秒类型Ｂ
ESD:Electrostatic Discharge静电放电
ESR:Errored Second Ratio 误码秒比率
ETDM:Electrical Time Division Multiplexing电时分复用
ETSI:European Telecommunication Standards Institute欧洲电信标准协会F:Filter 滤波器
FAB:Fire Alarm Bell 火警警铃
FACU:Fire Alarm Contrlol Unit 火灾自动报警控制装置
FC:Failure Count 失效次数
FC:Frequency Converter 频率变换器
FCC:Fire Alarm System 火灾报警系统
FCS:Field Control System 现场总线
FCU：Favn Coil Unit风机盘管
FD:Fire Door 防火门
FD:Flame Detector 火焰探测器
FD:Floor Distributor
FD:Frequency Dirsder 分频器
FDD:Frequency Division Dual 频分 双工
FDDI：Fiberdistributed Data Interface光纤缆分布式数据接口。
FDDIF:Fiber Distributed Data Inferface光缆分布数据接口
FDMA:Frequency Division Multiple Access频分多址
FE:Fire Extirguisher 消防电梯
FEBE:Far End Block Error远端块误码
FEXT:Far End Crosstalk 远端串扰
FFES:Foam Fire Extionuishing System泡沫灭火系统
FH:Fire hydrant 消火栓
FI:Fee Indicator 费用显示器
FL:Focal Length 焦距
FL:Fuzzy Logic 模糊逻辑
FM:Faiilt Management失效管理
FPA:Fire Public Address 火灾事故广播
FPD:Fire Public Derice 消防设施
FR:Frequency Response 频响
FRD:Fire Resis tamt Damper 防火阀
FRS:fire resistant shutter 防火卷帘
FSK:Frequency Shift Keying移频键控
FSU:Fixed Subscriber Unit单用户固定台
FTHD:Fixed temperatute Heat Detector 定温控测器
FTP:Foil Tnisted Pair金属箔双绞电缆
FTTB:Fiber To The Building 光纤到大楼
FTTC:Fiber To The Curb光纤到路边
FTTH:Fiber To The Home 光纤到家庭
FW:fire Wall 防火墙
FWHM:Full Width Half Maximum 脉冲的半高宽度PACR：Attonuation to Crosstalk Ratio 衰减与串扰比
GAP:Gaussian (filtered)Frequency Shift Keying 高斯滤波频移键控
GBS:Glass Break Sensors 玻璃破碎传感器
GC:Generic Cabling 综合布线
GIB:Generic Information Block 通用信息模块
GNE:Gateway Network Element网关
GSM:Global System for Mobile communications全球移动通信系统H:Hybrid 混合式
HCBS:High C Bus Servers Unit 高速C总线服务单元
HCS:Higher order Connection Supervision高阶连接监视
HD：Heat Detecter 感温探测器
HDB3:High Density Bipolar of order 3code 高密度双极性码
HDLC:High Data Link Control 高级数据链路控制
HDLC:High Digital Link Control 高级数据链路控制
HDSL:High-bit -rate Digital Subscriber Link 高比特数字用户链路
HDTV:High Definition Television 高清淅度电视
HEC:Header Ervor Control:信头差错控制域
HEMS:High -level Entity Management system高级实体管理系统
HFC:Hybrid fiber coax 光纤-同轴电缆混合系统
HGRP:Home Optical Network 华为公司专用协议
HIFI:High Fidelity 高保真度
HIPPI:High Performance Parrallel Interface高性能并行接口
HMP:Host monitoring protocol 宿主机监视协议
HOA:High Order Assembler高阶组装器
HOAPID:High Order Path Access Point Identifier高阶通道接入不敷出点标识符
HOI:High Order Interface高阶接口
HONET:Home Optical Network 华为综合业务接入网商标
HO-TCM:High Order Tandem Connection Monitor高阶通道串联连接监控
HOVC:High Order Virtual Container 虚容器
HPA:High order path Adaptation高阶适配
HPC:High order path Connection高阶通道连接
HPOM:High -order Path Overhead Monitor高阶通道开销监视器
HPP:High -order path Protection高阶通道保护
HP-RDI:Higher order path -Remote Defect Indication高阶通道接收缺陷指示
HP-REI:Higher order Path-Remote ErrorIndication高阶通道远端错误指示
HPT:High order path Termination高阶通道终端
HRDS:Hypothetical Reference Digital Section假设参考数字段
HSUT:High -order path Supervision Unequipped Termination高阶通道监控未装装载终
HVAC:Heating Ventilation Air Conditioning暖通空调
HWS:Hot Water Supply热水供应系统I:Interference 串扰
IA:Intruder Alarm防盗报警
ICMP:Internet Control Message Protocol控制信息协议
IDC:Insucation Displacement Connection绝缘层信移连接件
IDS:Industrial Distribution System 工业布线系统
IFC:Intelligent Fire Controller 照明智能控制器
ILD:Inject Light Diode 注入式激光二极管
IM:Impedance Matching 阻抗匹配
IMA:Interactive Multimedia Association交互式多媒体协议
IM-DM:Intensity Modulation-Direction Modulation直接强度调制
IN:Information Network 信息网
IO：Information Outlet信息插座
IOS:Intelligent Out Station 智能外围站
IPEI:International Portable国际移动设备标识号
IPTU:Indoor Pan &Tilt Unit 室内水平俯仰云台
IPUI:International Portable User Identity国际移动用户标识号
ISD:Ionization Smoke Detector 离子感烟探测器
IT:Information Technology 信息技术
ITU:International Telecommunications Union 国际电信联盟
ITU-T:原名CCITT，是国际电信联盟的一个委员会
ITV:Interactive Tevevision 交互式电视
JIT-Discussion conference system 即席发言系统L:Lens摄像机镜头
LAN:Local Area Network 局域网
LAPB：Link Access Procedure-Balanced 链路接入规程----平衡
LAPD:Link Access Procedure D-channel D信道链路访问协议
LCD:Liquid Crystal Display 液晶显示屏
LCL:Longituchinal Conrorsion Loss纵模变换损耗
LCN:Local Communication Network 本地通信网
LCS:Lower order Connection Supervision低阶连接监视
LD:Laser Diode激发二极管
LE:Local Exchange本地交换网
LED:Light Emittirng Diode发光二极管
LIU：Lightguide Interconnection Unit光纤互连装置
LLC:Logic Link Control Layer逻辑链路控制层
LLME:Low Layer Management Entity低层管理实体
LM:Lerel Modulation电平调节
LNA:Low Noise Amplifier低噪音放大器
LOF:Loss Of Frame 帧丢失
LOI:Low Order Interface低阶接口
LOP:Loss Of Pointer 指针丢失
LOS:Loss Of Signal 信号丢失
LO-TCM:Low Order Tandem Connection Monitor低阶通道串联连接监视器
LOVC:Low Order Virtual Container 低阶虚容器
LPA:Lower order qath Adaptation低阶通道适配
LPC:Lower order Path Connection低阶通道连接
LPOM:Low-order Path Overhead Monitor低阶通道开销监视器
LPP:Low-order Path Protection 低阶通道保护
LPT:Lower order Path Termination低阶通道终端
LSBCM:Laser Base Current Monitor激光器偏流监视
LSUT:Low -order path Supervision Unequipped 低阶通道监控未装载终端
LTC:Londline Trunk Coutroller有线线路分配器
LU:Line Unit 线路单元MAC:Medium Access Control Layer 介质访问控制层
MBMC:Multiple Burst Mode Controller 多突发模式控制器
MCF:Message Communication Function消息通信功能
MD:Mediation Device中介设备
MFPB:Multi-Frequency Press Button多频按键
MIB:Management Information Base 管理信息库
MIC：Mediu Interface Connector 介质接口连接器
MIO:Multiuser Information Outlet 多用户信息插座
MLM：Multi-Longitudinal Mode 多纵模
MM:Mobile Management 移动管理
MMDS:Maltichanned Microware Distribution System多路微波分配系统
MMO:Multionedia Outlet 多媒体插座
MN-NES:MN-Network Element System 网元管理系统
MN-RMS:MN-Region Management System 网络管理系统
MO:Managed Object 管理目标
MSA:Multiplex Section Adaptation复用段适配
MS-AIS:Mutiplex Section-Alarm Indication Signal 复用段告警指示信号
MSOH:Multiplex Section Overhead 复用段开销
MSP:Multiplex Section Protection复用段保护
MS-RDI:Multiplex Section-Remote Defect Indication复用段远端缺陷指示
MST:Multiplex Section Termination复用段终端
MSU:Multi-Subscriber Unit 多用户单元
MTIE:Maximum Time Interval Error最大时间间隔误差
MUX:Multiplexer 灵活复接器
NDF:New DataFlag 新数据标识
NDFA:Niobium-Doped Fiber Amplifier 掺铌光纤放大器
NE:Network Element 网元
NEXT：Near End Crosstalk 近端串扰
NMS:Network Management System网络管理系统
NNE:Non-SDH Network Element 非SDH网元
NNI:Network Node Interface网络节点接口
NPI:Null Pointer Indication无效指针指示
NWK:Network Layer 网络层
NZ-DSF:Non Zero-Dispersion Shift Fiber 非零散位移光纤OAM&P:Operation Administration, Maintenance and Provisioning运行、管理、维护和预置
OAM:Operation, Administration and Maintenance操作、管理和维护
OBFD：Optical Beam Flame Detector 线型光速火焰探测器
OC-N:Optical carrier level-N光载波级N
OCR:Optical Character Recogmition光学字符识别
OEIC:Optoelectronic Integrated Circuit光电集成电路
OFA:Optical Fiber Amplifier 光纤放大器
OHP:Overhead Processing开销处理
OLT:Optical Line Terminal光纤线路终端
ON:Orerall Noise 总噪声
ONU:Optical Network Unit 光纤网络单元
OOF:Out Of Frame 帧失步
OOP:Object Oriental Programming面向对象程序设计
OS:Operating System 操作系统
OSC:Oscillator 振荡器
OSI:Open Systems Interconnection开放系统互连
OTDK：Optical Time Doman Reflectometer 光时域反射线
OTDM:Optical Time Division Multiplexing 光时分复用PA:Power Amphfier 功率放大器
PA:Power Amplifier 功率放大器
PABX:Private Auntomatic Branch Exchange 程控数字自动交换机
Paging :无线呼叫系统
PAL:Pinhole Alc Lons 针孔型自动亮度控制镜头
PARK:Portable Access Rights Key 移动用户接入权限识别码
PAS:Public Address System 公共广播音响系统
PBX:Private Brancn exchange 程控用户交换机
PC:Pan unit&control 云台及云台控制器
PC:Proximinty Card 接近卡
PCM:Pulse Code Modulation 脉冲编码调制
PCS:Personal Communication Service个人通讯服务
PDFA:Praseodymium-Doped Fiber Amplifier 掺镨光纤放大器
PDH:Plesiochronous digital Hierarchy 准同步数字系列
PDN:Public data network 公用数据网
PDS:Premises Distribution Systemn建筑物结构化综合布线系统
PF:Pressurization Fan 加压风机
PG:Pressure Gradient 压差式
PID:Passire Infrared Detector 被动式红外传感器
PJE:Pointer Justification Event 指针调整事件
PLC:Programmerable Logic Controller 可编程控制器
PM:Power Matching 功率匹配
PMS:Prooerty Management system 资源管理系统
PO:Pressure Operated 压强式
POH:Path Overhead 通道开销
PPI:PDH Physical InterfacePDH物理接口
Preamplification :前置放大
PRI:Primany Rate Interface 基群速率接口
PRM:Patter Recogniton Method模式识别法
PSC:Protection Switching Count 保护倒换计数
PSD:Photoelectric Smoke Detector 光电感烟探测器
PSD:Protection Switching Duration保护倒换持续时间
PSK:Phase Shift Keying 移相键控
PSNT：Ponver Sum Next 综合近端串扰
PSPDN:Packet switched Public Data Network 公众分组交换网
PSTN:Public Switch Telephone Network 公用交换电话网
PU:Pick Up 拾音器
PVC:Polyvingl chloride 聚氯乙烯
PVCS:Public video conferring system 公用型会议电视系统
PWS:Power system 电源系统ITU-T:International Telecommunication Union-Telecommunication Sector国际电信联盟-电信标准部
R:Receiver 终端解码器
R:Reverberator 混响器
RC:Radio Communication移动通信
RC:Room's Coefficient 房间系数
RCU:Remote Control Units 终端控制器
RDI:Remote Defect Indication 远端失效指示
REG:Regenerator 再生器
Resolution:清晰度
RF:Radio Frequency 射频
RHE:Romote Head End 远地前端
RMC:Repeater Management Controller天线信道控制器
RMS:Root Mean Square 均方根值
RMU:Redundancy Memory Unit 冗佘存贮器
RORTD:Rate Of Rise Thermal Detector 差温探测器
RR:Reverberation Radius 混响半径
RS:Reflected sound 反射场
RSOH:Regenerator Section Ouerhead 再生段开销
RSSI:Radio Signal Strength Indicator
RST:Regenerator Section Termination 再生段终端
RSU:Remote Subscriber Unit 远端用户单元
RT:Real Time 实时
RT:Reverberation Time 混响时间
RWS:Remote Workstation 远端工作站
S:Sprinkler 分配器
S:Stereo 双声道
S:Strike 电子门锁
SAA:Sound Absorption Ability 吸声能力
SAR:Segmetation and reassembly sublayer 拆装子层
SATV:Sate Llite 卫星电视
SBS:Synchronous Backbone System 同步信息骨干系统
SBSMN:SBS SBS Management Network 系列传输设备网管系统
SC:Smart Card 智能卡
SC:Subscriber Connector (Optial Fiber Connector)用户连接器（光纤连接器）
SC:Supervisong Center 中央站监控中心管理中心
SCADA:监控和数据采集软件
SCB:System Control Board 系统控制板
SCC:System Control&Communication系统通信控制
SC-D:Saplex sc commector 双ISC连接器
SCD:Sound Console Desk 调度台
SCPC:Single Chnanel Per Carrier 卫星回程线路
SCS:Stractured Cabling System 结构化布线系统
SD:Signal Degraded 信号劣化
SD:Smoke damper 排烟阀
SD:Smoke Detector 感烟探测器
SD:System Distortion 系统失真
SDCA:Synchronization DCA同步数据通讯适配器
SDMA:Spaee Division Multiplex Access容分
SDXC:Synchronous Digital Cross Connect 同少数字交叉连接
SE:Sound Energy 声能
SEC:SDH Equipment Clock SDH 设备时钟
SED:Sound Energy Density 声能密度
SEEF:Smoke Extractor Exhaust Fan 排烟风机
SEMF:Synchronous Equipment Management Function同步设备管理功能
SES:Severely Errored Second 严重误码秒
SESR:Severely Errlred Second Ratio严重误码秒比率
SETPI:Synchronous Equipment Timing Physical Interface同步设备定时物理接口
SETS:Synchronous Equipment Timing Source同步设备定时源
SF:Spur Feeder 分支线
SF:Subscribers Feeder 用户线
SFN:Sound Field Nonunifornity 声场不均匀度
SFP:Sound Field Processor 声场处进器
SI:Sound Installation 音响设备
SI:Sound Insulation隔音
SICS:Simultaneous Interpretation Conference system同声传译系统
SIPP:Service Interface and protocol processing unit业务接口和协议处理单元
SLC:Sate llite Commumication 卫星通信
SLI:Synchronous Line Optical Interface同步线路光口板
SLIC:Subscriber Line Interface Controller用户线接口控制器
SLM:Signal Label Mismatch 信号标记失配
SM:Synchronous Multiplexer同步复用器
SMF:System management function系统管理功能
SMS:SDH Management Sub -Network SDH管理子网
SNA:System Network Architecture 系统网络建筑
SNI:Service Node Interface业务节点接口
SNK:Sighal To Noise Ratio 信噪比
SOA:Semiconductor Optical Amplifier半导体光放大器
SOH:Section Overhead 段开销
SONET:Synchronous Optical Network同步光网络
SPF:Service Port Function业务口功能
SPI:SDH Physical InterfaceSDH物理接口
SPL:Sound Pressure Level 声压级
SRL:Stractural Return Loss 结构器波损耗
SS:Shock sensors 震动传感器
SS:Sound Source 音源
SS:Sprinkler System 自动喷水灭火系统
SSB:Single Side Band 单边带调制
SSM:Synchronous Status Message 同步状态信息
SSU:Scan and Signal Unit 扫描及信号单元
ST:Straight Tip 直通式光纤连接器
ST:Subscribers Tap 用户分支器
STB:Set -Top -Box 机项盒
STC:Short -Term Card 计时票
STE:Signaling Transfer Equipment 信令转换设备
STG:Synchronous Timing Generator同步定时发生器
STI:Surface fransfer Inpedane 表面传输阻扰
STI:Surface Tranfer Inpedance 表面传输阻抗
STM-N:Synchronous Transport Module level-N同步传送模块等级N
SU:Subscriber Unit用户单元
SV:Smoke Vent 排烟器
SVCS:Sound Veinforcement System扩声系统T:Teletext 可视图文
T:Terminal 终端机
TA:Trunk Amplifier 干线放大器
TC:Telecommunication Closet 通信插座
TC:Transient Characteristic瞬间特性
TCI:Trunk cabling interface 星形连接
TCP/P:Transmission Control Protocol Inter-network Protocol传输控制协议/网间协议
TCS:Tele Communication System 通信系统
TCS:Telecommunication System 通讯系统
TD:Ticket Dispemser 发卡机
TDD:Time Division Dual 时分双工
TDEV:Time Deviation时间偏差
TDM:Time Division Multiplexing时分复用
TDMA:Time Division Multiple Address时分 多址
TDS:Time division switching 时分交换结构
TELEX:用户电报电传
TEP:时间/事件软件
TF:Transfer Function传送功能
TFCC:Transmission frequenay Characteristic传输频率特性
TGNP:The Greatest Noise Power 最大噪声功率
TIM:Trace Identifier Mismatch追踪识别符失配
TM:Termination Multiplexer 终端复用器
TMN:Telecommunication Management Network 电信管理网
TMN:Telecommunication Management Network电信管理网
TNL:Total Noise Level 总噪声级
TO:Telecommunications Outlet通信插座
TP：Tunst Pair 对绞线
TR:Token Ring 令牌网
TSI:Timeslot Interxhange时隙交换
TSU:Time Switching Unit 时隙交换单元
TTF:Transport Terminal function 传送终端功能
TTS:Tri Technology Sensor三鉴传感器
TU:Tributary Unit 支路单元
TUG:Tributary Unit Group 支路单元组
TU-LOM:TU-Loss Of Multi-frame 支路单元复帧丢失
TUP:Tributary Unit Pointer 支路单元指针
TUPP:Tributary Unit Payload Process支路净荷处理
UAT:Ultra Aperture Terminal 超小口径卫星地面接收站
UL：Underwriters Laboratory 担保实验室
UM:Unidirectional Microphines 单指向性传声器
VA:Vacant auditoria 空场
VCI:Virtual chammel identifier 虚信道标识
VCS:vIdeo conferphone system 会议电视系统
VI:Video interphone 可视对讲门铃
Video switchers 图象切换控制器
Videotext :可视图文
VOD:Video on demand 视频点播
VSAT:Very Small Aperture Terminal 甚小口径天线地球站 -
常用74系列标准数字电路的中文名称资料
2006-11-20 10:51:00
器件代号 器件名称 74 74LS 74HC
00 四2输入端与非门 √ √ √
01 四2输入端与非门(OC) √ √
02 四2输入端或非门 √ √ √
03 四2输入端与非门(OC) √ √
04 六反相器 √ √ √
05 六反相器(OC) √ √
06 六高压输出反相器(OC,30V) √ √
07 六高压输出缓冲,驱动器(OC,30V) √ √ √
08 四2输入端与门 √ √ √
09 四2输入端与门(OC) √ √ √
10 三3输入端与非门 √ √ √
11 三3输入端与门 √ √
12 三3输入端与非门(OC) √ √ √
13 双4输入端与非门 √ √ √
14 六反相器 √ √ √
15 三3输入端与门 (OC) √ √
16 六高压输出反相器(OC,15V) √
17 六高压输出缓冲,驱动器(OC,15V) √
20 双4输入端与非门 √ √ √
21 双4输入端与门 √ √ √
22 双4输入端与非门(OC) √ √
25 双4输入端或非门(有选通端) √ √ √
26 四2输入端高压输出与非缓冲器 √ √ √
27 三3输入端或非门 √ √ √
28 四2输入端或非缓冲器 √ √ √
器件代号 器件名称 74 74LS 74HC
30 8输入端与非门 √ √ √
32 四2输入端或门 √ √ √
33 四2输入端或非缓冲器(OC) √ √
37 四2输入端与非缓冲器 √ √
38 四2输入端与非缓冲器(OC) √ √
40 双4输入端与非缓冲器 √ √ √
42 4线-10线译码器(BCD输入) √ √
43 4线-10线译码器(余3码输入) √
44 4线-10线译码器(余3葛莱码输入) √
48 4线-7段译码器 √
49 4线-7段译码器 √
50 双2路2-2输入与或非门 √ √ √
51 2路3-3输入,2路2-2输入与或非门 √ √ √
52 4路2-3-2-2输入与或门 √
53 4路2-2-2-2输入与或非门 √
54 4路2-3-3-2输入与或非门 √ √
55 2路4-4输入与或非门 √
60 双4输入与扩展器 √ √
61 三3输入与扩展器 √
62 4路2-3-3-2输入与或扩展器 √
64 4路4-2-3-2输入与或非门 √
65 4路4-2-3-2输入与或非门(OC) √
70 与门输入J-K触发器 √
71 与或门输入J-K触发器 √
72 与门输入J-K触发器 √
器件代号 器件名称 74 74LS 74HC
74 双上升沿D型触发器 √ √
78 双D型触发器 √ √
85 四位数值比较器 √
86 四2输入端异或门 √ √ √
87 4位二进制原码/反码 √
95 4位移位寄存器 √
101 与或门输入J-K触发器 √
102 与门输入J-K触发器 √
107 双主-从J-K触发器 √
108 双主-从J-K触发器 √
109 双主-从J-K触发器 √
110 与门输入J-K触发器 √
111 双主-从J-K触发器 √ √
112 双下降沿J-K触发器 √
113 双下降沿J-K触发器 √
114 双下降沿J-K触发器 √
116 双4位锁存器 √
120 双脉冲同步驱动器 √
121 单稳态触发器 √ √ √
122 可重触发单稳态触发器 √ √ √
123 可重触发双稳态触发器 √ √ √
125 四总线缓冲器 √ √ √
126 四总线缓冲器 √ √ √
128 四2输入端或非线驱动器 √ √ √
132 四2输入端与非门 √ √ √
资料来源：诚胜电子 -
UL术语、UL标准与UL认证程序
2006-11-20 10:48:00
UL-美国保险商实验室有限公司。在美国创立，一百多年来致力于相关材料、工具、机电产品、设备构造、方法及系统的安全性评估和认证。在71个国家建立了检测实验室，客户遍及92个国家，机构总部设在美国，中国办事处在苏州。 过去的几年中，UL致力于提高服务水平，建立以专业行政服务机构的客户服务部门（简称UL-CAP），CAP机构有客户服务专家，针对客户专业、技术项目方面及非技术方面提供帮助。
电工与电子产品及很多方面都使用PWB，产品在世界各地制造并销往美国，所以PWB被要求进行UL认证。在美国经常用UL标准，确保产品的安全性能。因此，很多产品进入美国，海关要进行UL安全认证检查。同样，地区间交流也需要UL标准。UL-746A是针对聚合材料的电器、机械、物理方面的测试方法。UL-746A与UL-746E、746B相联系。另外，UL-746B用于长期性能测试，对这种长期热老化试验，通常固定时间、固定温度。UL746E用于工业层压板、印制线路基材、覆金属与未覆金属层压板测试，如：FR4、CEM-3等材料。UL94用于可燃性项目测试，这个标准测试方法94V-0，1，2（垂直燃烧），94HB（水平燃烧），94VTM-0，1，2（薄材料的垂直燃烧）。UL796是用于印制电路板PWB测试的标准。UL-796F是用于柔性材料互连结构PWB的测试标准。
麦可罗泰克（常州）实验室作为UL批准授权的CAP机构，已为上海普林、上海伯乐等30多家客户提供了咨询服务、行政代理及产品符合性测试。麦可罗泰克（常州）实验室有18年PWB和CCL检测经历。为确保测试质量，24个/PWB项目接受UL审查员的严格审查，并通过了ISO/IEC17025实验室评审认可。我们的UL客户专员通常在当天为客户作出反馈服务。在受理过程中，为客户进行英文翻译和技术咨询。
UL认证的8个步骤：
步骤1 新客户完成并递交必须的信息表：麦可罗泰克（常州）帮助客户了解UL标准，正确填写各类英文表格。并要求客户签署代理授权书及客户信息调查表。UL才能接受申请。
步骤2 说明制造商的类型和产品预定的用途。
步骤3 确定试验程序：麦可罗泰克（常州）实验室帮助客户与UL取得联系，根据产品类型提供详细的UL认证信息表。为了使项目尽可能完整并最大地实现客户的利益，我们的UL客户专员仔细审核项目，制订认证计划，确定UL试验程序的目标，在递交UL前，保证目标的准确性和完整性。
步骤4 当UL审核通过客户的项目以后，客户将得到所需要的受试样品清单。我们的UL客户专员将帮助你理解和满足试验样品的要求。
步骤5 试验样品准备：这是一个很重要的步骤，我们将提供给客户试验样品要求、试验样品图形及试验报价。试验样品递交给麦可罗泰克（常州）实验室用于试验。
步骤6 麦可罗泰克（常州）实验室进行试验：在收到客户的全部试验样品及相关认证信息后，试验程序将在十天内启动，测试过程的任何不符合项目，将通知UL和客户。如果客户需要再次测试，麦可罗泰克（常州）要求UL保持这个项目处于开放状态。最终通过测试，将向UL提供一份测试报告并存档。
步骤7 递交试验报告给UL：当试验全部完成后，麦可罗泰克（常州）实验室将最终的测试报告递交UL审核。
步骤8 UL审核试验报告并发布更新的档案：在UL审核通过试验报告后，对于全新的UL客户，将会在二周内得到完成通知（N of c），然后，对客户的工厂安排初始产品审查（IPI）。已注册客户将直接收到授权通知（N of a）。 -
FPC常用术语中英文对照
2006-11-20 10:46:00
A
Accelerate Aging ——加速老化，使用人工的方法，加速正常的老化过程。
Acceptance Quality Level (AQL) —— 一批产品中最大可以接受的缺陷数目，通常用于抽样计划。
Acceptance Test ——用来测定产品可以接受的试验，由客户与供应商之间决定。
Access Hole ——在多层线路板连续层上的一系列孔，这些孔的中心在同一个位置，而且通到线路板的一个表面。
Annular Ring ——是指保围孔周围的导体部分。
Artwork ——用于生产 “Artwork Master”“production Master”,有精确比例的菲林。
Artwork Master ——通常是有精确比例的菲林，其按1：1的图案用于生产 “Production Master”。
B
Back Light ——背光法，是一种检查通孔铜壁完好与否得放大目检方法，其做法是将孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用树脂半透明的原理，从背后射入光线。假如化学铜孔壁品质完好而无任何破洞或针孔时，则该铜层必能阻绝光线而在显微中呈现黑暗，一旦铜壁有破洞时，则必有光点出现而被观察到，并可放大摄影存证，称为背光法，但只能看到半个孔。
Base Material ——绝缘材料，线路在上面形成。（可以是刚性或柔性，或两者综合。它可以是不导电的或绝缘的金属板。）。
Base Material thickness ——不包括铜箔层或镀层的基材的厚度。
Bland Via ——导通孔仅延伸到线路板的一个表面。
Blister ——离层的一种形式，它是在基材的两层之间或基材与铜箔之间或保护层之间局部的隆起。
Board thickness 是——指包括基材和所有在上面形成导电层在内的总厚度。
Bonding Layer ——结合层，指多层板之胶片层 。
C
C-Staged Resin ——处于固化最后状态的树脂。
Chamfer (drill) ——钻咀柄尾部的角 。
Characteristic Impendence ——特性阻抗，平行导线结构对交流电流的阻力，通常出现在高速电流上，而且通常由在一定频率宽度范围的常量组成 。
Circuit ——能够完成需要的电功能的一定数量的电元素和电设备 。
Circuit Card ——见“Printed Board”。
Circuitry Layer ——线路板中，含有导线包括接地面，电压面的层。
Circumferential Separation ——电镀孔沿镀层的整个圆周的裂缝或空隙。
Creak ——裂痕，在线路板中常指铜箔或通孔之镀层，在遭遇热应力的考验时，常出现各层次的部分或全部断裂。
Crease ——皱褶，在多层板中常在铜皮处理不当时所发生的皱褶。D
Date Code ——周期代码，用来表明产品生产的时间。
Delamination ——基材中层间的分离，基材与铜箔之间的分离，或线路板中所有的平面之间的分离。
Delivered Panel(DP) ——为了方便下工序装配和测试的方便，在一块板上按一定的方式排列一个或多个线路板。
Dent ——导电铜箔的表面凹陷，它不会明显的影响到导铜箔的厚度。
Design spacing of Conductive ——线路之间的描绘距离，或者在客户图纸上定义的线路之间的距离。
Desmear ——除污，从孔壁上将被钻孔摩擦融化的树脂和钻孔的碎片移走。
Dewetting ——缩锡，在融化的锡在导体表面时，由于表面的张力，导致锡面的不平整，有的地方厚，有的地方薄，但是不会导致铜面露出。
Dimensioned Hole ——指线路板上的一些孔，其位置已经由其使用尺寸确定，不用和栅格尺寸一致。
Double-Side Printed Board ——双面板。
Drill body length ——从钻咀的钻尖到钻咀直径与肩部角度交叉点处的距离。
E
Eyelet ——铆眼，是一种青铜或黄铜制作的空心铆钉，当线路板上发现某一通孔断裂时，即可加装上这种铆眼，不但可以维持导电的功能，亦可以插焊零件。不过由于业界对线路板品质的要求日严，使得铆眼的使用越来越少。
F
Fiber Exposure ——纤维暴露，是指基材表面当受到外来的机械摩擦，化学反应等攻击后，可能失去其外表所覆盖的树脂层，露出底材的玻璃布，称为纤维暴露，位于孔壁处则称为纤维突出。
Fiducial Mark ——基准记号，在板面上为了下游的组装，方便其视觉辅助系统作业起见，常在大型的IC于板面焊垫外缘的右上及左下各加一个圆状或其它形状的“基准记号“，以协助放置机的定位。
Flair ——第一面外形变形，刃角变形，在线路板行业中是指钻咀的钻尖部分，其第一面之外缘变宽使刃角变形，是因钻咀不当地翻磨所造成，属于钻咀的次要缺点。
Flammability Rate ——燃性等级，是指线路板板材的耐燃性的程度，在既定的试验步骤执行样板试验之后，其板材所能达到的何种规定等级而言。
Flame Resistant ——耐燃性，是指线路板在其绝缘的树脂中，为了达到某种燃性等级（在UL中分HB，VO，V1及V2），必须在其树脂的配方中加入某些化学药品（如在FR－4中加入20％以上的溴），是板材之性能可达到一定的耐燃性。通常FR－4在其基材表面之径向方面，会加印制造者红色的UL水印，而未加耐燃剂的G－10，则径向只能加印绿色的水印标记。
Flare ——扇形崩口，在机械冲孔中，常因其模具的不良或板材的脆化，或冲孔条件不对，造成孔口板材的崩松，形成不正常的扇形喇叭口，称为扇形崩口。
Flashover ——闪络，在线路板面上，两导体线路之间（即使有阻焊绿漆），当有电压存在时，其间绝缘物的表面上产生一种 “击穿性的放电”，称为“闪络”。
Flexible Printed Circuit,FPC ——软板，是一种特殊性质的线路板，在组装时可做三维空间的外形变化，其底材为可挠性的聚亚酰胺（PI）或聚酯类（PE）。这种软板也可以象硬板一样，可作镀通孔或表面装配。
Flexural Strength ——抗挠强度，将线路板基材的板材，取其宽一寸，长2.5--6寸（根据厚度的不同而定）的样片，在其两端的下方各置一个支撑点，在其中央点连续施加压力，直到样片断裂为止。使其断裂的最低压力强度称为抗挠强度。它是硬质线路板的重要机械性质之一 。
Flute ——退屑槽，是指钻咀或锣刀，在其圆柱体上已挖空的部分，可做为废屑退出之用途。
Flux ——阻焊剂，是一种在高温下具有活性的化学药品，能将被焊物表面的氧化物或者污物予以清除，使熔融的焊锡能与洁净的底层金属结合而完成焊接。
G
GAP ——第一面分摊，长刃断开，是指钻咀上两个第一面分开，是翻磨不良造成，也是一种钻咀的次要缺点。
Gerber Data，GerBerFile ——格式档案，是美国Gerber公司专为线路板面线路图形与孔位，所开发的一系列完整的软体档案（正式名字是“ＲS 274”），线路板设计者或线路板制造商可以使用它来实现文件的交换。
Grid ——标准格，指线路板布线时的基本经纬方格而言，早期每格的长宽格距为100mil，那是以IC引脚为参考的，目前的格子的距离则越来愈密。
Ground Plane ——接地层，是多层板的一种板面，通常多层板的一层线路层要搭配一层大铜面的接地层，以当成众多零件的公共接地回归地，遮蔽，以及散热。
Grand Plane Clearance ——接地层的空环，元件的接地脚或电压脚与其接地层或电压层通常会以“一字桥”或“十字脚”与外面的大铜面进行互联。至于穿层而过完全不接大铜面的通孔，则必须取消任何桥梁而与外界隔绝。为了避免因受热而变形起见，通孔与大铜面之间必须留出膨胀所需的伸缩空间，这个空间即是接地层的空环。
H
Haloing ——白圈，白边。通常是当线路板基材的板材在钻孔，开槽等机械加工太猛时，造成内部树脂的破裂或微小的开裂之现象。
Hay wire 也称Jumper Wire.——是线路板上因板面印刷线路已断，或因设计上的失误需在板子的表面以外采用焊接方式用包漆线连接。
Heat Sink Plane ——散热层。为了降低线路板的热量，通常在班子的零件之外，再加一层已穿许多脚孔的铝板。
Hipot Test ——即High Postential Test ,高压测试，是指采取比实际使用时更高的直流电压来进行各种电性试验，以查出所漏的电流大校
Hook ——切削刃缘不直，钻咀的钻尖部分是由四个表面所立体组成，其中两个第一面是负责切削功用，两个第二面是负责支持第一面的。其第一面的前缘就是切削动作的刀口。正确的刀口应该很直，翻磨不当会使刃口变成外宽内窄的弯曲状，是钻咀的一种次要缺陷。
Hole breakout ——破孔。是指部分孔体已落在焊环区之外，使孔壁未能受到焊环的完全包围。
Hole location ——孔位,指孔的中心点位置。
Hole pull Strength ——指将整个孔壁从板子上拉下的力量，即孔壁与板子所存在地固著力量。
Hole Void ——破洞，指已完成电镀的孔壁上存在地见到底材的破洞。
Hot Air Leveling ——热风整平，也称喷锡。从锡炉中沾锡的板子，经过高压的热风，将其多余的锡吹去。
Hybrid Integrated Circuit ——是一种在小型瓷质薄板上，以印刷方式施加贵重金属导电油墨之线路，再经高温将油墨中的有机物烧走，而在板上留下导体线路，并可以进行表面粘装零件的焊接。
I
Icicle ——锡尖，是指在组装板经过波峰焊后，板子焊锡面上所出现的尖锥状的焊锡，也叫Solder Projection。
I.C Socket ——集成电路块插座。
Image Transfer ——图象转移，在电路板工业中是指将底片上的线路图象，以“直接光阻”的方式或“间接印刷”的方式转移到板面上。
Immersion Plating ——浸镀，是利用被镀金属与溶液中金属离子间电位差的关系，在浸入的瞬间产生置换作用，使被镀金属表面原子抛出电子的同时，让溶液中的金属离子收到电子，而立即在被镀金属表面产生一层镀层。也叫Galvanic Displacement。
Impendent ——阻抗，“电路”对流经其中已知频率之交流电流，所产生的全部阻力称为阻抗（Z），其单位是欧姆。
Impendent Control ——阻抗控制，线路板中的导体中会有各种信号的传递，当为提高其传输速率而必须提高其频率，线路本身若因蚀刻而导致截面积大小不定时，将会造成阻抗值得变化，使其信号失真。故在高速线路板上的导体，其阻抗值应控制在某一范围之内，称为“阻抗控制”。
Impendent Match ——阻抗匹配，在线路板中，若有信号传送时，希望有电源的发出端起，在能量损失最小的情形下，能顺利的传送到接受端，而且接受端将其完全吸收而不作任何反射。要达到这种传输，线路中的阻抗必须发出端内部的阻抗相等才行称为“阻抗匹配”。
Inclusion ——异物，杂物。
Indexing Hole ——基准孔，参考孔。
Inspection Overlay ——底片，是指从生产线工作底片所翻透明的阴片或阳片（如DIAZO棕片），可以套在板面作为目检的工具。
Insulation Resistance ——绝缘电阻。
Intermatallic Compound(IMC) ——介面合金共化物，当两种金属表面紧密相接时，其介面间将两种金属原子之相互迁移，进而出现一种具有固定组成之“合金式”的化合物。
Internal Stress ——内应力。
Ionizable（Ionic） Contaimination ——离子性污染，在线路板制造及下游组装的过程中，某些参与制程的化学品，若为极性化合物而又为水溶性时，其在线路板上的残迹将很可能会引吸潮而溶解成导电性的离子，进而造成板材的漏电构成危害。
IPC The Institute for Interconnecting and Packing Electronic Circuit ——美国印刷线路板协会。
J
JEDEC Joint Electronic Device Engineer Council ——联合电子元件工程委员会。
J-Lead ——J型接脚 。
Jumoer Wire ——见“Hay Wire”。
Just-In-Time(JIT) —— 适时供应，是一种生产管理的技术，当生产线上的产品开始生产进行制造或组装时，生产单位既需供应所需的一切物料，甚至安排供应商将物料或零组件直接送到生产线上，此法可减少库存压力，及进料检验的人力及时间，可加速物流，加速产品出货的速度，赶上市场的需求，掌握最佳的商机。
K
Keying Slot ——在线路板金手指区，为了防止插错而开的槽。
Kiss Pressure ——吻压，多层线路板在压合的起初采用的较低的压力。
Kraft Paper ——牛皮纸，多层线路板压合时采用的，来传热缓冲作用。
L
Laminate ——基材，指用来制造线路板用的基材板，也叫覆铜板CCL（ Copper per Claded Laminates)。
Laminate Void ——板材空洞，指加工完的基材或多层板中，某些区域在树脂硬化后，尚残留有气泡未及时赶出板外，最终形成板材空洞。
Land ——焊环。
Landless Hole ——无环通孔，为了节约板面，对于仅作为层间导电用的导通孔（Via Hole),则可将其焊环去掉，此种只有内层焊环而无外层焊环的通孔，称为“Landless Hole”。
Laser Direct Imaging LDI ——雷射直接成像，是将已压附干膜的板子，不再靠底片暴光而代以电脑配合雷射光束，直接在板子干膜上进行快速扫描式的感光成像。
Lay Back ——刃角磨损，刃脚的直角处将会被磨园，再加上第一面外侧的崩破损耗，此两种的总磨损量就称为Lay Back 。
Lay Out ——指线路板在设计时的布线、布局。
Lay Up ——排版，多层板在压合之前，需将内层板，胶片与铜皮等各种散材，铜板，牛皮纸等，上下对准落齐或套准，以备压合。
Layer to Layer Spacing ——层间的距离，指绝缘介质的厚度。
Lead ——引脚，接脚，早期电子零件欲在线路板上组装时，必须具有各式的引脚而完成焊接互连的工作。
M
Margin ——刃带，指钻头的钻尖部。
Marking ——标记。
Mask ——阻剂。
Mounting Hole ——安装孔，此词有两种意思，一是指分布在板脚的较大的孔，是将组装后的线路板固定在终端设备上使用的螺丝孔，其二是指插孔焊接零件的脚孔。后者也称Insertion Hole ,Lead Hole。
Multiwiring Board
(Discrete Board) ——复线板，是指用极细的漆包线直接在无铜的板面上进行立体交叉的布线，在用胶固定及钻孔与镀孔后，得到多层互连的线路板，是美国PCK公司所开发。这种MWB可节约设计时间，适用于复杂线路的少量机种。
N
Nail Heading ——钉头，由于钻孔的原因导致多层板的孔壁的内层线路张开。
Negative Etchbak ——内层铜箔向内凹陷。
Negative Pattern ——负片，在生产或客户菲林上，图像被制作成透明而其它的地方被制作成非透明。
Nick ——线路边的切口或缺口。
Nodle ——从表面突起的大的或小的块。
Nominal Cured Thickness ——多层板的厚度，或者多层板相邻层与层之间固化后的厚度。
Nonwetting—— 敷锡导致导体的表面露出。
O
Offset ——第一面大小不均，指钻咀之钻尖处，其两个第一面所呈现的面积不等，发生大小不均现象，是由於不良的翻磨所造成，是钻咀的次要缺点。
Overlap ——钻尖点分离，正常的钻尖是有两个第一面和两个第二面，是长刃及凿刃为棱线组成金字塔形的四面共点，此单一点称为钻尖点，当翻磨不良时，可能会出现两个钻尖点，对刺入的定位不利，是钻咀的大缺点。
P
Pink ring ——粉红圈,由于内层铜的黑氧化层被化学处理掉，而导致在环绕电镀孔的内层出现粉红色的环状区域。
Plated Through Hole,PTH ——指双面板以上，用来当成各层导体互连的管道。
Plated ——在多层板的压合过程中，一种可以活动升降的平台。
Point ——是指钻头的尖部。
Point Angle ——钻尖角，是指钻咀的钻尖上，有两条棱线状的长刃所构成的夹角，称为“钻尖角”。
Polarizing Slot ——偏槽，见“Keying Slot”。
Porosity Test ——孔隙率测试，是对镀金层所做的试验。
Post Cure ——后烤，在线路板的工业中，液态的感光漆或防焊干膜，在完成显像后还要做进一步的硬化，以增强其物性的耐焊性。
Prepreg ——树脂片，也称为半固化片。
Press－Fit Contact ——指某些插孔式的镀金插脚，为了以后抽换方便便常不施以填焊连接，而是在孔径的严格控制下，是插入的接脚能做紧迫式的接触。
Press Plate ——钢板，用于多层板的压合。
Q
Quad Flat Pace(QFP） ——扁方形封装体 。
R
Rack ——挂架，是板子在进行电镀或其它湿流程处理时，在溶液中用以临时固定板子的夹具。
Register Mark ——对准用的标记图形。
Reinforcement ——加强物，在线路板上专指基材中的玻璃布等。
Resin Recession ——树脂下陷，指多层板在其B－Stage的树脂片中的树脂，可能在压合后尚未彻底硬化，其通孔在进行覆锡后做切片检查时，发现孔壁后某些聚合不足的树脂，会自铜壁上退缩而出现空洞的情形。
Resin Content ——树脂含量。
Resin Flow ——树脂流量。
Reverse Etched ——反回蚀，指多层板中，其内层铜孔环因受到不正常的蚀刻，造成其环体内缘自钻孔之孔壁表面向后退缩，反倒使树脂与玻璃纤维所构成的基材形成突出。
Rinsing ——水洗。
Robber ——辅助阴极，为了避免板边地区的线路或通孔等导体，在电镀时因电流缝补之过渡增厚起见，可故意在板边区域另行装设条状的“辅助阴极”，来分摊掉高电流区过多的金属分布，也叫“Thief”。
Runout ——偏转，高速旋转中的钻咀的钻尖点，从其应该呈现的单点状轨迹，变成圆周状的绕行轨迹。
S
Screen ability ——网印能力，指网版印刷加工时，其油墨在刮压之作用下具有透过网布之露空部分，而顺利漏到板上的能力。
Screen Printing ——网版印刷，是指在已有图案的网布上，用刮刀刮挤压出油墨，将要转移地图案转移到板面上，也叫“丝网印刷”。
Secondary Side ——第二面，即线路板的焊锡面，Solder Side。
Shank ——钻咀的炳部。
Shoulder Angle ——肩斜角，指钻头的柄部与有刃的部分之间，有一种呈斜肩式的外形过渡区域，其斜角即称为肩斜角。
Silk Screen ——网板印刷，用聚酯网布或不锈钢网布当载体，将正负片的图案以直接乳胶或间接版膜方式转移到网框的网布上形成的网版，作为对线路板印刷的工具。
Skip Printing，Plating ——漏印，漏镀。
Sliver ——边条，版面之线路两侧，其最上缘表面出，因镀层超过阻剂厚度，常发生在两侧横向伸长的情形，此种细长的悬边因下方并无支撑，常容易断落在板上，将可能发生短路的情形，而这种·悬边就叫“Sliver”。
Smear ——胶渣，在线路板钻孔时，其钻头与板材在快速摩擦的过程中，会产生高温高热，而将板材中的树脂予以软化甚至液化，以致涂满了孔壁，冷却后即成为一层胶渣。
Solder ——焊锡，是指各种比例的锡铅合金，可当成电子零件焊剂所用的焊料，其中，线路板以63/37的锡铅比例的SOLDER最为常用，因为这种比例时，其熔点最低（183°C），而且是由固态直接转化为液态，反之亦然，其间并无经过浆态。
Solder ability ——可焊性，各种零件的引脚和线路板的焊垫等金属体，其接受銲锡的能力。
Solder Ball ——锡球，当板面的绿漆或基材上树脂硬化情形不好时，又受助焊剂的影响或发生溅锡的情形时，在焊点的附近板面上，常会附有一些细小的颗粒状的焊锡点，称为锡球。
Solder Bridge ——锡桥，指组装之线路板经焊接后，在不该有通路的地方，常会出现不当地銲锡导体，而着成错误的短路。
Solder Bump ——銲锡凸块，为了与线路板的连接，在晶片的连接点处须做上各种形状的微“銲锡凸块”。
Solder Side ——焊锡面，见“Secondary Side”。
Spindle ——主轴，指线路板行业使用的钻机的主轴，可夹紧钻咀高速运转。
Static Eliminator ——静电消除装置，线路板是以有机树脂为基材，在制程中的某些磨刷工作将会产生静电。故在清洗后，还须进行除静电的工作，才不致吸附灰尘及杂物。一般生产线上均应设置各种消除静电装置。
Substrate ——底材，在线路板工业中专指无铜箔的基材板而言。
Substractive Process ——减成法，是指将基材上部分无用的铜箔减除掉，而达成线路板的做法称为“减成法”。
Support Hole （金属）——支撑通孔，指正常的镀通孔，即具有金属孔壁的孔。
Surface-Mount Device(SMD) ——表面装配零件，不管是具有引脚，或封装是否完整的各式零件，凡能够利用锡膏做为焊料，而能在板面焊垫上完成焊接组装者皆称为SMD。
Surface Mount Technology ——表面装配技术，是利用板面焊垫进行焊接或结合的组装技术，有别于采用通孔插焊的传统的组装方式，称为SMT。T
Tab ——接点，金手指，在线路板上是指板边系列接点的金手指而言，是一种非正规的说法。
Tape Automatic Bonding (TAB) ——卷带自动结合。
Tenting ——盖孔法，是利用干膜在外层板上作为不镀锡铅之直接阻剂，可同时能将各通孔自其两端孔口处盖紧，能保护孔壁不致受药水的攻击，同时也能保护上下板面的焊环，但对无环的孔壁则力有所不及。
Tetrafuctional Resin ——四功能树脂，线路板狭义是指有四个反应基的环氧树脂，这是一种染成黄色的基材，其Tg可高达180°，尺寸安定性也较FR－4好。
Thermo-Via ——导热孔，在线路板上大型IC等高功率零件，在工作中慧产生大量的热，必须要将此热量予以排散，以免损及电子设备的寿命，其中一个简单的方法，就是利用IC的底座空地，刻意另行制作PTH将热量直接引至背面的大铜面上，进行散热，这种用于导热而不导电的通孔称为导热孔。
Thief ——辅助阴极，见 “Robber”。
Thin Copper Foil ——铜箔基材上所附的铜箔，凡其厚度低于0.7mil的称为Thin Copper Foil。
Thin Core ——薄基材，多层板的内层是由薄基材制作。
Through Hole Mounting ——通孔插装，是指早期线路板上各零件之组装，皆采用引脚插孔及填锡方式进行，以完成线路板上的互连。
Tie Bar ——分流条，在线路板工业中是指板面经过蚀刻得到独立的线路后，若还需进一步电镀时，需预先加设导电的路径才能继续进行，例如镀金导线。
Touch Up ——修理。
Trace ——线路 指线路板上的一般导线或线条而言，通常并不包括通孔，大地，焊垫及焊环 。
Twist ——板翘，指板面从对角线两侧的角落发生变形翘起，称为板翘。其测量的方法是将板的三个叫落紧台面，再测量翘起的角的高度 。
W
Wicking ——灯芯效应，质地疏松的灯芯或烛心，对油液会发生抽吸的毛细现象，称为WICKING.电路板之板材经过钻孔后，其玻璃纤维切断处常呈松疏状，也能吸入PTH的各种槽液，以致造成一小段化学铜层存留在其中，此种渗也称为“灯芯效应”。
X
X-Ray ——X光。
Y
Yield ——良品率，生产批量中通过品质检验的良品，其所占总产量的百分率。
